分享:焊后熱處理對(duì)20G鋼焊接接頭殘余應(yīng)力的影響
陳樹明1,2,王海燕1,2,姚兆鳳2,高世一3,房衛(wèi)萍3
(內(nèi)蒙古科技大學(xué)1.白云鄂博礦多金屬資源綜合利用重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;2.材料與冶金學(xué)院,包頭 014010;
3.廣東省工業(yè)技術(shù)研究院,廣東省現(xiàn)代焊接技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,廣州 510650)
摘 要:采用 X射線應(yīng)力分析儀和電子背散射衍射儀(EBSD)等分別研究了熱處理前后20G 鋼焊接接頭的表面殘余應(yīng)力和微區(qū)殘余應(yīng)力.結(jié)果表明:熱處理前后焊接接頭的表面殘余應(yīng)力均以焊縫為中心呈對(duì)稱分布,且隨距焊縫中心距離的增大而下降,熱處理后的平均殘余應(yīng)力比熱處理前的降低了7.21%;熱處理后焊接接頭焊縫區(qū)、熱影響區(qū)和母材區(qū)的晶粒發(fā)生再結(jié)晶轉(zhuǎn)變,晶粒得到細(xì)化;再結(jié)晶導(dǎo)致局域取向錯(cuò)配角的平均值減小,微觀殘余應(yīng)力得到釋放,且分布更為均勻,但焊縫區(qū)的微觀殘余應(yīng)力依然較高。
關(guān)鍵詞:20G 鋼;焊后熱處理;殘余應(yīng)力
中圖分類號(hào):TG142.1 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A 文章編號(hào):1000G3738(2017)10G0007G04
0 引 言
用20G 鋼制造各類管件時(shí),通常都要經(jīng)歷焊接加工,由于焊接過程中存在不均勻溫度場(chǎng)和由它引起的局部塑性變形,再加上不同組織的比熱容不同,
因此接頭中會(huì)產(chǎn)生焊接殘余應(yīng)力.一般可采用焊后熱處理來消除焊接殘余應(yīng)力,并細(xì)化晶粒,改善焊接接頭的性能[2G6].然而目前研究表明,在進(jìn)行了焊后熱處理的20G 鋼接頭中還存在著熱影響區(qū)、焊縫區(qū)晶粒尺寸較大,殘余應(yīng)力較大等問題.
1 試樣制備與試驗(yàn)方法
試驗(yàn)材料為?219 mm、壁厚16 mm 的某電站鍋爐用20G 鋼管,其化學(xué)成分見表1.在20G 鋼管上取樣,采用 K584ch型管道閃光焊機(jī)進(jìn)行對(duì)接焊接,焊接工藝參數(shù)見表2.表中:v1~v5 為加速閃光階段工件前進(jìn)的5個(gè)階段的進(jìn)給速度;Ia,Ib,Ic 分別為激發(fā)閃光、穩(wěn)定閃光、加速閃光三個(gè)階段的控制電流.焊接完成后,對(duì)焊接接頭進(jìn)行1000 ℃保溫3min空冷正火熱處理.
在熱處理前后的焊接接頭上,以焊縫熔合線為中心截取尺寸為22mm×8mm×1mm 的試樣,表面無需處理,用 XGStress3000型 X 射線應(yīng)力分析儀測(cè)表面殘余應(yīng)力[17],采用鉻靶,掃描步距為0.1°,計(jì)數(shù)時(shí)間為1.5s,以焊縫為中心每隔2mm 取點(diǎn)測(cè)試.分別在焊縫區(qū)、熱影響區(qū)和母材區(qū)沿垂直于焊縫方向截取尺寸為8mm×8mm×1mm 的試樣,先進(jìn)行機(jī)械拋光,再在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%高氯酸甲醇溶液中進(jìn)行電解拋光(電壓為12V),然后取出用去離子 水 沖 洗,無 水 乙 醇 清 洗 后 吹 干,用 ZeissSupra55型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡附帶的 EBSD 組件,結(jié)合 HKLChannel5軟件包進(jìn)行微區(qū)殘余應(yīng)力分析,獲得試樣的取向成像圖(OIM)和局域取向錯(cuò)配角(KAM)分布圖,EBSD 掃描步長為1.5μm,電壓為20kV。
2 試驗(yàn)結(jié)果與討論
2.1 對(duì)表面殘余應(yīng)力的影響
焊接殘余應(yīng)力是由焊接導(dǎo)致的溫度不均勻分布造成的,屬 于 宏 觀 應(yīng) 力.由 于 局 部 加 熱 和 隨 后的迅速冷卻,接 頭 處 顯 微 組 織 會(huì) 發(fā) 生 變 化 產(chǎn) 生 相變應(yīng)力,再加 上 在 焊 接 過 程 中 熱 量 向 母 材 區(qū) 的 轉(zhuǎn)移還會(huì)形成 熱 應(yīng) 力,因 此 焊 接 殘 余 應(yīng) 力 為 熱 應(yīng) 力和相變應(yīng)力的疊加.
圖1 熱處理前后焊接接頭的殘余應(yīng)力隨距焊縫中心距離的變化曲線
Fig.1 Curvesofresidualstressvsdistancefromweldcenterofthe
weldedjointbeforeandafterheatGtreatment
由圖1可以看出:隨著距焊縫中心距離的增大,未經(jīng)熱處理的焊接接頭的殘余拉應(yīng)力呈下降趨勢(shì),最終轉(zhuǎn)變成了殘余壓應(yīng)力,且殘余應(yīng)力基本以焊縫為中心呈對(duì)稱分布,最大殘余拉應(yīng)力分布在焊縫區(qū),最大殘余壓應(yīng)力位于遠(yuǎn)離焊縫的母材區(qū);經(jīng)熱處理后,焊接接頭的殘余應(yīng)力均為拉應(yīng)力,最大殘余拉應(yīng)力分布在焊縫區(qū),遠(yuǎn)離焊縫的熱影響區(qū)殘余拉應(yīng)力較小;未經(jīng)熱處理接頭的殘余應(yīng)力波動(dòng)較劇烈,各區(qū)域殘余應(yīng)力差值較大,經(jīng)熱處理后,殘余應(yīng)力的變化較為平緩,其差值最大約為153.2 MPa,比未經(jīng)熱處理的(467.3MPa)減小了67.22%;未經(jīng)熱處理接頭的平 均 殘 余 應(yīng) 力 為 174.39 MPa,熱 處 理 后 的 為161.81MPa,減小了7.21%.2.2 對(duì)微觀殘余應(yīng)力的影響由于晶粒取向不同而產(chǎn)生的殘余應(yīng)力是微觀殘余應(yīng)力的一種.取向差成像法是一種塑性變形可視化的方 法,其 表 征 逐 步 由 宏 觀 尺 度 優(yōu) 化 到 微觀尺度[18].
OIM 圖可以反映出每個(gè)晶粒的取向和晶粒大小[19].由圖2可以看出,熱處理后,焊接接頭不同區(qū)域的晶粒細(xì)化非常明顯.這說明在熱處理過程中發(fā)生了再結(jié)晶轉(zhuǎn)變,新晶粒利用原始晶界的遷移在晶界處形核形成再結(jié)晶晶粒,細(xì)化了晶粒.晶粒的再結(jié)晶在一定程度上釋放了接頭部分的殘余應(yīng)力.
Fig.2 Orientationimagemapsofweldzone a d heatGaffectedzone b e andbasemetal c f ofweldedjointbefore a-candafter d-f heatGtreatment
KAM 值用于表征測(cè)試點(diǎn)與參考點(diǎn)的取向差,而取向差分布可以反映晶粒內(nèi)部變形產(chǎn)生的局部旋轉(zhuǎn)度.KAM 值即取向差值越大,晶粒內(nèi)部變形越大,晶格扭轉(zhuǎn)越嚴(yán)重.EBSD 能夠分析 KAM 值的演變,通過EBSD數(shù)據(jù)重新編程處理,將其以不同的方式表現(xiàn),可以得到單個(gè)晶粒、整體以及任意角度及面的 KAM 分布圖[20].
圖3中對(duì)比度由白色向黑色的變化代表 KAM值由大到小,即微觀殘余應(yīng)力由大到小的變化.由圖3可以看出:未進(jìn)行熱處理的焊接接頭中,焊縫區(qū)、熱影響區(qū)和母材區(qū)有大塊的亮白色區(qū)域,說明存在著較大的微觀殘余應(yīng)力;在熱處理之后,可以看到這3個(gè)區(qū)域的亮度均減小,灰色區(qū)域所占比例增加且分布均勻,尤其是在熱影響區(qū)和母材區(qū),亮度明顯下降,說明熱處理后接頭中的微觀殘余應(yīng)力比熱處理之前的低,且分布更為均勻,但是焊縫區(qū)的微觀殘余應(yīng)力依然處于比較高的水平.
綜上所述,熱處理后,焊接接頭焊縫區(qū)、熱影響區(qū)和母材區(qū)發(fā)生再結(jié)晶轉(zhuǎn)變,晶粒得到細(xì)化,再結(jié)晶轉(zhuǎn)變使得參考點(diǎn)和測(cè)量點(diǎn)之間的平均取向差減小,微觀殘余應(yīng)力減小;熱處理后熱影響區(qū)和母材區(qū)的殘余應(yīng)力降低,但焊縫區(qū)仍存在比較高的殘余應(yīng)力.
3 結(jié) 論
(1)隨著距焊縫中心距離的增大,未經(jīng)熱處理的焊接接頭的殘余拉應(yīng)力呈下降趨勢(shì),最終轉(zhuǎn)變成了殘余壓應(yīng)力,且殘余應(yīng)力基本以焊縫為中心呈對(duì)稱分布,其波動(dòng)較劇烈,各區(qū)域殘余應(yīng)力差值較大,最大達(dá)467.3 MPa,平 均 殘 余 應(yīng) 力 為 174.39 MPa;熱 處 理后,焊接接頭殘余應(yīng)力均為拉應(yīng)力,殘余應(yīng)力仍然以焊縫為中心呈對(duì)稱分布,其變化趨勢(shì)較為平緩,各區(qū)域 殘余應(yīng)力差值最大為153.2MPa,平均殘余應(yīng)力.為161.81MPa,分別比未熱處理的減小了67.22%,7.21%.
(2)熱處理后,接頭中焊縫區(qū)和熱影響區(qū)原本粗大的晶粒發(fā)生了再結(jié)晶,晶粒細(xì)化非常明顯;由KAM 圖可以看出各區(qū)域參考點(diǎn)和測(cè)量點(diǎn)之間的平均取向差減小,微觀殘余應(yīng)力減小,且分布更為均勻;熱處理后,熱影響區(qū)和母材區(qū)的微觀殘余應(yīng)力降低,但焊縫區(qū)仍存在比較高的殘余應(yīng)力。
(文章來源:材料與測(cè)試網(wǎng))
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