- [檢測百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優(yōu)性能和更高可靠性的方向發(fā)展,因此對組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統(tǒng)、單一的材料已經(jīng)很難滿足新一代發(fā)送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]?？煞ズ辖鹗浅Ｓ玫碾娮臃庋b材料,具有優(yōu)異的焊接性和機械加工性,且熱膨脹系數(shù)低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導率低、密度高、剛度低等缺點,嚴重阻礙了其發(fā)展。高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結(jié)合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優(yōu)勢,克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構(gòu)成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學性質(zhì)差別較大,這使得釬焊過程中液態(tài)釬料與兩側(cè)母材的界面反應(yīng)不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測百科]分享：鉻添加量對Ti（C,N）基金屬陶瓷組織和性能的影響2024年12月04日 09:59
- Ti（C,N）基金屬陶瓷是在TiC基金屬陶瓷基礎(chǔ)上開發(fā)的硬質(zhì)耐磨材料,因具有較高的硬度、彈性模量和熱導率以及優(yōu)異的抗蠕變性和化學穩(wěn)定性而廣泛應(yīng)用于切削刀具的制造[1-2]。隨著科技的發(fā)展,切削工藝（如高速切削、振動切割、擠壓切削）變得越發(fā)復(fù)雜,這使得刀具的服役環(huán)境愈加惡劣,導致刀具更換頻率變高,嚴重影響了加工質(zhì)量及工業(yè)生產(chǎn)效率。因此,有必要開發(fā)高性能、耐高溫、切削穩(wěn)定的Ti（C,N）基金屬陶瓷刀具。
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- [檢測百科]分享：平面光柵攝譜儀測定鎢制品中微量鋯2021年07月13日 09:42
- 鎢制品是以鎢礦為基本原料而生產(chǎn)的各級各類產(chǎn)品，其種類主要有鎢酸鹽類、鎢粉末、純鎢制品、鎢合金、硬質(zhì)合金及鎢的其他衍生制品。因為鎢制品具有高熔點、高密度、高硬度、高溫強度好、熱膨脹系數(shù)小、熱導率高、抗中子輻射能力強、耐腐蝕性強等優(yōu)點，目前已成為武器裝備、航空航天、原子能等國防工業(yè)領(lǐng)域和微電子信息、電氣工程、機械加工等尖端技術(shù)領(lǐng)域不可替代的關(guān)鍵材料［１２］。 如果在鎢制品（如純鎢或三氧化鎢）中摻入二氧化鋯或鎢制品本身含有二氧化鋯，二氧化鋯相變引起體積變化約６％，所以在二氧化
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- [檢測百科]分享：粉末擠壓成型制備SiCp/Al復(fù)合材料的 顯微組織及性能2021年07月07日 14:00
- 采用粉末擠壓成型方法制備 SiC 體積分數(shù)分別為３０％,４０％,５０％的 SiCp/Al復(fù)合材料,通過光學顯微鏡、掃描電鏡、拉伸試驗機、布氏硬度計、熱膨脹儀和熱導率測試儀等對其顯微組織、力學性能和物理性能等進行了分析.結(jié)果表明:經(jīng)過４５０ ℃熱擠壓成型成功制備出３０％SiCp/Al和４０％SiCp/Al復(fù)合材料,而５０％SiCp/Al復(fù)合材料無法直接擠壓成型;在復(fù)合材料縱截面上,鋁基體沿擠壓方向分布并呈現(xiàn)白色條狀流線型組織;兩種復(fù)合材料的拉伸斷口均由大量細小韌窩組成, 呈混合斷裂特征;隨著SiC體積分數(shù)的提高,復(fù)合材料布氏硬度從８１．９HB升高到９８HB,但抗拉強度有所降低,伸長率明顯減小;復(fù)合材料的相對密度和線膨脹系數(shù)減小,熱導率增大.
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