- [檢測(cè)百科]分享：硼、鎳對(duì)低裂紋敏感性鋼焊接性能的影響2024年02月20日 09:43
- 對(duì)屈服強(qiáng)度為600 MPa的低裂紋敏感性鋼采用埋弧焊法進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，對(duì)焊接接頭試樣進(jìn)行取樣并分析其顯微組織，檢測(cè)其維氏硬度和低溫沖擊。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：粗晶熱影響區(qū)有較高的維氏顯微硬度值，顯微組織以粗大粒狀貝氏體為主，并且位錯(cuò)密度較高；焊縫區(qū)和細(xì)晶區(qū)的顯微組織主要為針狀鐵素體+先共析鐵素體；B元素偏析使原始奧氏體晶粒在冷卻過(guò)程中形成BN，導(dǎo)致晶界脆化；Ni在一定程度上有利于提高韌性；粗大貝氏體顯微組織一定程度上惡化粗晶熱影響區(qū)的沖擊韌性，使焊接接頭低溫沖擊端口呈局部脆性斷裂。
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- [檢測(cè)百科]分享：B、Ni對(duì)低裂紋敏感性鋼焊接性能的影響2024年01月10日 13:59
- 對(duì)屈服強(qiáng)度為600 MPa的低裂紋敏感性鋼采用埋弧焊法進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，對(duì)焊接接頭試樣進(jìn)行取樣并分析其顯微組織，檢測(cè)其維氏硬度和低溫沖擊。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：粗晶熱影響區(qū)有較高的維氏顯微硬度值，顯微組織以粗大粒狀貝氏體為主，并且位錯(cuò)密度較高；焊縫區(qū)和細(xì)晶區(qū)的顯微組織主要為針狀鐵素體+先共析鐵素體；B元素偏析使原始奧氏體晶粒在冷卻過(guò)程中形成BN，導(dǎo)致晶界脆化；Ni在一定程度上有利于提高韌性；粗大貝氏體顯微組織一定程度上惡化粗晶熱影響區(qū)的沖擊韌性，使焊接接頭低溫沖擊端口呈局部脆性斷裂。
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- [檢測(cè)百科]分享：醫(yī)用TC４ELI鈦合金板材缺陷分析2023年10月17日 10:39
- 某醫(yī)用 TC４ELI鈦合金板材在進(jìn)行低倍檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)其存在貫穿的亮帶缺陷,通過(guò)金相 檢驗(yàn)、掃描電鏡分析、能譜分析和硬度測(cè)試,對(duì)缺陷種類和形成原因進(jìn)行了分析.結(jié)果表明:該缺陷 為富鈦＋間隙元素偏析缺陷,是由鈦合金鑄錠生產(chǎn)過(guò)程中海綿鈦粒度不均勻、中間合金混料分布不 均勻?qū)е碌?建議通過(guò)控制原料和熔煉工藝來(lái)減少或消除該缺陷.
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- [檢測(cè)百科]分享：AgCuV合金導(dǎo)電滑環(huán)內(nèi)部缺陷產(chǎn)生原因分析2023年05月24日 09:20
- AgCuV 合金導(dǎo)電滑環(huán)在進(jìn)行超聲檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有內(nèi)部缺陷的存在.采用化學(xué)成分分析、 超聲檢測(cè)、金相檢驗(yàn)、掃描電鏡及能譜分析等方法對(duì) 缺 陷 產(chǎn) 生 的 原 因 進(jìn) 行 了 分 析.結(jié) 果 表 明: AgCuV 合金導(dǎo)電滑環(huán)經(jīng)超聲檢測(cè)發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部缺陷是裂紋,脆性的含釩第二相與 AgCu合金基體的 結(jié)合力弱并且易碎,在應(yīng)力集中處產(chǎn)生了微裂紋,微裂紋沿著第二相與基體結(jié)合力弱的部位擴(kuò)展, 最終導(dǎo)致 AgCuV 合金導(dǎo)電滑環(huán)內(nèi)部缺陷的產(chǎn)生.
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- [檢測(cè)百科]不銹鋼晶間腐蝕與應(yīng)力腐蝕如何區(qū)分2021年10月14日 15:57
- 晶間腐蝕 晶粒間界是結(jié)晶方向不同的晶粒間紊亂錯(cuò)合的界域 ，因而，它們是金屬中各溶質(zhì)元素偏析或金屬化合物沉淀析出的有利區(qū)域 。在某些腐蝕介質(zhì)中，晶粒間可能先行被腐蝕。這種沿著材料晶粒間界先行發(fā)生腐蝕 ，使晶粒之間喪失結(jié)合力的局部破壞現(xiàn)象，稱為晶間腐蝕 。特點(diǎn)是金屬的外形尺寸幾乎不變 ，大多數(shù)仍保持金屬光澤，但金屬的強(qiáng)度和延性下降 ，冷彎后表面出現(xiàn)裂縫，失去金屬聲 ，作斷面金相檢查時(shí)，可發(fā)現(xiàn)晶界或毗鄰區(qū)域發(fā)生局部腐蝕，甚至晶粒脫落，腐蝕沿晶界發(fā)展推進(jìn)較為均勻。
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